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2013 CES - 華為最新旗艦 搭配5吋Full HD螢幕Ascend D2現身

華為於2013 CES發表的最新旗艦「Ascend D2」，將配備目前已成為各廠主流旗艦機趨勢的5吋Full HD IPS螢幕，同時於機身邊框應用鋁合金材質，以及搭配康寧Gorilla防刮玻璃增加質感與耐用性。硬體部分，Ascend D2搭載遊華為自行研發之1.5GHz四核心處理器，另有2GB RAM、內建32GB儲存空間、以及配備1300萬畫素BSI背照式感光元件相機等規格。

華為最新旗艦，配備5吋Full HD螢幕Ascend D2登場

隨著HTC推出Butterfly開啟1080P成為旗艦機新基準後，各家廠商也相繼推出1080P解析度的新機應對，而中國通訊大廠華為則推出Ascend D2作為最新旗艦。Ascend D2共提供藍、白兩色選擇，並擁有鋁合金邊框結構以及IPX5/4的防潑水機能，同時佔機身大面積的螢幕並覆蓋了康寧Gorilla防刮玻璃增加耐用度。

Ascend D2配備5吋1080P解析度螢幕，並採用IPS面板提高色彩與視角表現。在硬體規格部分，Ascend D2同樣搭載自家研發的海思K3V2 Balong V7R1 1,5GHz四核心處理器，另搭配2GB RAM與內建32GB儲存空間等規格。Ascend D2的電池容量為3000mAh，搭配華為獨家「QPC -快速電力控制」以及「ADRX - 自動非連續接聽」等智慧節電技術，可優化整體續航力表現。

Ascend D2配備1300萬畫素BSI背照式感光元件作為主相機，並強調擁有同級機中最高的ISO感光度可用值，來增加捕捉昏暗環境影像能力。同時，使用者透過Ascend D2內建的「Super Hands-free」功能，即可使用在1.5公尺範圍內的免持通話兼對講機功能。

Ascend D2是華為最推出的旗艦手機，配備5吋1080P高解析度IPS螢幕，並採用虛擬按鍵設計，而硬體規格則包含搭載自家研發的1.5GHz四核心處理器、2GB RAM、內建32GB儲存空間等內容。