不銹鋼框體機身 Sony中階新機Xperia T3發表
Sony Mobile正式發表一款中階大螢幕、同時融入不銹鋼材質設計的智慧型手機新品「Xperia T3」,預計在7月底將在全球市場陸續上市,售價則尚未公布。Xperia T3搭載5.3吋720P螢幕、高通1.4GHz四核心處理器、1GB RAM、8GB ROM、支援外接最高32GB micro SD記憶卡、以及採用800萬畫素Exmor RS CMOS感光元件的主相機等規格。
不鏽鋼框體增添質感,中階硬體規格
Xperia T3依舊是以Sony全平衡設計理念打造的手機,可在它身上看見偏向方正的機身線條以及金屬電源/解鎖鍵設計。它同時採用不鏽鋼為其機體框架材質,與同級機相比在機身質感或是強度上的表現會更出色,同時,Xperia T3的天線也將與不銹鋼框體整合,以加強收訊效果。
Xperia T3雖然並未在型號冠上Ultra,但配備的5.3吋螢幕以及並未特別採用窄邊框,或強調螢幕機身佔比的設計,讓Xperia T3的機身尺碼向上提升,甚至比配備5.5吋螢幕的LG G3還要大上一些;不過,Xperia T3的7mm機身厚度將帶來薄型體驗。Xperia T3的5.3吋螢幕將採用IPS面板,並擁有Triluminos for mobile以及BRAVIA Engine 2等兩項Sony獨家顯示技術。
Xperia T3搭載Qualcomm 1.4GHz四核心處理器、1GB RAM、8GB ROM、以及支援最高32GB micro SD記憶卡擴充等主要規格,也將支援4G LTE與NFC功能。Xperia T3主相機搭載800萬畫素Exmor RS CMOS感光元件,支援娛樂拍照模式,具備較豐富的擴充性;而視訊鏡頭則是110萬畫素。