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ZenFone 2五色到齊 臺灣首度功能搶先看

華碩於2月13日在臺灣展示最新ZenFone 2智慧型手機，共有黑、白、銀、紅、金5色，建議售價尚未公布，待3月9日上市當天才會揭曉。ZenFone 2搭載Intel 22nm製程Silvermont架構處理器，而依照手機定位的高低，分別搭載不同的Z3530 、 Z3560 、 Z3580三種處理器型號，同時相機功能部分導入新的超解析模式、手動拍攝模式、前自拍美肌等功能，而ZenFone 2的雙卡模式，也從前一代的雙卡雙待、提升至雙卡雙通功能。

華碩首度在臺灣展示ZenFone 2手機，包含黑、白、銀、紅、金5色。

ZenFone 2最大的特色之一，就是採用金屬質感的背蓋、以及把音量鍵放置在背蓋上；就原廠的說法，ZenFone 2由於要打造出左右尖、中間圓，符合人體手掌工學設計，而在機身的左右兩側變薄之後，如果將音量按鍵與鎖定鍵放在機身側面，則會讓按鍵面積太小而不好操作，因此才會將按鍵移到背面，同時兼顧到手掌握持的服貼性、以及手指操作的便利性。

ZenFone 2在實體按鍵、背蓋、手機下方底板等部位，均採用了華碩同心圓元素，此外ZenFone 2也導入窄邊框設計，螢幕佔機身比例加大至72%，同時螢幕上的Gorilla Glass 3，也與一般的入門、中階手機有著觸感上的差異。華碩原廠也公佈自己對於ZenFone 2的快充測試結果，若以充至60%電力的標準下，ZenFone 2耗時39分鐘、LG G3為58分鐘、Samsung Galaxy S5為51分鐘、HTC One M8則是59分鐘。

ZenFone 2的背面設計相當具有金屬質感，同時觸摸起來也有金屬的冷冽感與阻力，據瞭解華碩在ZenFone 2的背蓋塗料與材質上，經過一連串的測試後才選擇此最後版本。

機身頂部搭載電源/鎖定按鍵，以5.5吋的機身來說，操控時會有些不方便，不過按鍵凸出的設計比類似HTC等機型好按不少。

底部採用micro USB傳輸孔，一旁則是麥克風。

手機下方底部採用延續前代ZenFone的主要特色，同時手機的邊角也延續華碩手機的圓潤直角特色。

背面的喇叭孔位置，採用孔洞設計。

同步亮相的原廠皮套配件，支援螢幕鎖定與開啟偵測功能。

兩款皮套均採用背蓋連接式的設計，使用者安裝時須先拆下原本的背蓋，再裝上智慧皮套。

其中一款版本的皮套，與前一代的ZenFone皮套有些類似。

這款則是全新設計的皮套，可以看到有壓紋質感處理，提供類似皮革的觸感與視覺感。

根據華碩官方提供的資料，ZenFone 2所採用的Silvermont處理器，其效能表現與目前主流的Android陣營方案相比，約有2倍至8倍不等的效能提升表現，其原因在於處理器內部搭載的L1與L2緩衝，不僅速度更快、容量也更大，同時處理器與RAM之間採用雙通道架構，因此效能上有長足的進展。

不過就ZenFone 2所採用的Intel處理器來看，由於x86架構在ARM架構的指令轉換與耗損，未來實際的效能表現與相容性還有待進一步的確認，而本次所亮相的ZenFone 2均為工程機，因此未來待市售版機種發售後，試用組會再進行測試。

ZenFone 2搭載最新Android 5.0系統，在鎖定頁面上可以看到新的提示卡片風格、以及使用者切換的圖示。

ZenFone 2內建全新的ZenMotion手勢功能，可提供使用者雙擊螢幕鎖定或喚醒，另外在鎖定狀態下，用手指在螢幕上劃出特定的手勢，還可啟動不同的功能或程式。

皮套設定功能，裝上原廠皮套後，使用者可設定皮套的相關選項，包括休眠、日曆、時鐘、以及皮套上的程式等。

本次亮相的ZenFone 2版本是2GB RAM、32GB ROM版本，相關數值供讀者參考；未來待市售版上市後，試用組會再另行測試效能部分。

ZenFone 2支援連按兩次音量鍵快速啟動相機的功能；另外Android 5預載的Smart Lock功能，在ZenFone 2上也有。

ZenFone 2支援單手模式，使用者可以在通知欄內、或是連按兩次Home鍵來啟動，同時可自行調整畫面的大小。

ZenFone 2內建就有錄音功能，使用者若有需要可自行開啟；另外先前隨ZenUI亮相的通話黑名單功能，也進化為可攔阻更多的選項。

ZenFone 2新增超高解析度與手動拍攝模式。

根據華碩表示，超解析模式指的是透過軟體的演算方式，讓使用者拍攝出來的照片，加強其對比與銳利度，並且減低雜訊，讓照片的細節看起來更清晰，提供更高的辨識度。而此技術是利用連拍之後合成的方式達到，與俗稱暗光鳥模式的低光元拍攝稍有不同。

在手動模式下，使用者可以自行調整包括色溫、ISO、快門、光圈等設定，其中色溫是直接調整K值。

前500萬畫素的自拍鏡頭，導入新的美顏功能，使用者能預設包括像是美白、大眼、柔膚、腮紅等功能，並可調整段數。