直擊CES Asia 2015 - 海信發表K8與D1智慧型手機

撰文/Eason.攝影/Eason
2015/05/27發表,已被閱讀3,029次

中國大陸知名品牌海信Hisense,於CES Asia展出最新智慧型手機K8與D1,其中K8為中國全網通機種,D1則主打強化WiFi體驗。K8搭載Qualcomm Snapdragon 615八核心處理器、5.5吋Full HD螢幕、2GB RAM、16GB ROM、2750mAh鋰電池、1300萬畫素光學防手震主相機、800萬畫素自拍鏡頭,支援中國大陸7模17頻LTE行動網路。海信D1則內建Qualcomm Snapdragon 410處理器、5吋720P螢幕、TD-LTE行動網路等規格,並搭載802.11a/b/g/n/ac、MIMO天線、Broadcom BCM4354 WiFi晶片。

由海信Hisense推出的K8手機,主打中國全網通功能,規格屬於中高階,搭載Qualcomm Snapdragon 615八核心處理器與5.5吋Full HD螢幕。

在展場中,海信把K8直接與華為P8相互比較,並強調K8在螢幕、電池容量均比P8更大外,還支援中國全網通功能,包含7模17頻LTE行動網路,有TD-LTE Band38 、39、40、41、FDD-LTE Band 7、3、1,以及TD-SCDMA、WCDMA等模式,並且支援雙卡雙待、不限LTE SIM卡槽等功能。比較特別的是,K8的背面機蓋採用與稍早LG G4類似的設計,都是皮革觸感與壓紋。

K8手機背面,設計相當簡潔,搭載有1300萬畫素防手震相機。
靠近看,K8背蓋所採用的材質與質感,和稍早的LG G4非常類似。
手機側面,可以看到邊框反射出金屬光澤,主要按鍵則位於機身右側。
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另一款海信D1的外觀則類似Apple iPhone,搭載5吋720P解析度螢幕、Qualcomm Snapdragon 410四核心處理器、2500mAh鋰電池、800萬畫素相機、200萬畫素前鏡頭、TD-LTE Band 38、39、40行動通訊網路。D1強調的是WiFi效能體驗,其採用Broadcom BCM4354 WiFi晶片,並且支援802.11a/b/g/n/ac、2.4GHz與5GHz、MIMO天線等功能。

海信D1,正面與iPhone相當類似。
手機背面,也是採用相當簡潔的設計,主鏡頭則突出於機身。
D1採用實體電容式按鍵,介面則維持一貫中國大陸品牌風格。