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金屬邊框與雙鏡面機身 ZenFone 3開箱體驗

華碩最新一代的ZenFone 3智慧型手機，已於臺灣正式發表，編輯部也在第一時間取得ZenFone 3進行開箱，提供給網友參考。ZenFone 3系列共分有基礎版ZenFone 3、大螢幕ZenFone Ultra、旗艦版ZenFone 3 Deluxe，本次開箱、也是首波上市的主角則是基礎版ZenFone 3。

華碩最新一代的ZenFone 3智慧型手機，已於臺灣正式發表，編輯部也在第一時間取得ZenFone 3進行開箱，提供給網友參考。

ZenFone 3搭載5.5吋Full HD解析度IPS面板、1600萬畫素f/2.0光圈PixelMaster O.I.S.主相機、800萬畫素前鏡頭、雙色溫閃光燈、4G LTE Cat6網路、藍牙4.2、指紋辨識、Qualcomm S625處理器等規格；ZenFone 3又分為5.5吋ZE552KL，以及5.2吋ZE520KL，前者搭載4GB RAM與64GB儲存空間，後者採用3GB RAM與32GB儲存空間。

質感提升、搭載金屬邊框與前後玻璃鏡面設計

拿到ZenFone 3的第一印象，就是其質感的提升，藉由搭載金屬邊框與前後玻璃鏡面的設計，和ZenFone 2的塑料材質有明顯的區隔，第一眼看上去甚至有點像是iPhone手機，ZenFone 3的4圓角造型與曲面螢幕的圓弧設計，都與iPhone有點神似；而稍後上市的ZenFone 3 Dulex版本，造型則是有點類似Samsung手機，有向對手致敬的意味。

ZenFone 3支援指紋辨識功能，即使在未按下解鎖鍵的情況下，依然可以將手指直接放在指紋板上把手機解鎖；另外用手指快速碰觸指紋板兩下，則可啟動拍照功能，或是有來電時也能以手指觸碰指紋板的方式接聽來電。

ZenFone 3盒裝內容，包括手機本體、5V 2A電源插頭、USB Type C傳輸線、耳機、替換耳塞等。

ZenFone 3正反面皆採用2.5D曲面螢幕，可以在螢幕邊緣看到圓弧的造型；另外ZenFone 3搭載3顆實體電容按鍵，依然不支援按鍵背光功能。

主要的音量與電源鍵位於機身右側，按鍵本體還採用Zen同心圓設計。

ZenFone 3搭載USB Type C連接孔，此外螢幕邊框採用金屬材質鑽石切割技術，喇叭孔也未於機身下方。

機身背面，鏡頭下方是指紋辨識板。

背面的主鏡頭突出於機身；另外也支援雙卡功能。

螢幕占比提升至77.3%、效能執行更快速

實際體驗之後，我認為ZenFone 3整體質感又升了一級，除了金屬邊框與雙鏡面機身，其螢幕占機身比例提高到77.3%，讓手機看起來更加俐落，而圓弧金屬邊框搭配曲面螢幕，則讓操作手感更加溫潤，雖然有人可能會批評像是iPhone，但不可否認整體操作的體驗又向上提升不少。

ZenFone 3在系統瘦身方面也下了不少功夫，許多之前內建的軟體都改為另行下載或移除，讓更多系統資源專注於執行使用者的App，反映在操作速度上就是更加快速，多工切換也更為順暢，Facebook或Instagram這類日常App也都是秒開，進步程度相當有感。

ZenFone 3的主要操作畫面延續前代家族特色。

指紋除了能解鎖，還能設定拍照、接聽電話、以及啟動相機。

ZenFone 3內建的軟體與Zen UI功能，其更新介面整合在一起，使用者可選擇要不要更新或下載。

ZenFone 3內建的省電模式功能，提供高度客製化選擇。

使用者可控管手機的通知功能，並且觀測各種通知的頻率。

內建的智能管家功能，包括有省電、流量管理、加速器、權限管理等。

搭載Qualcomm S625處理器的ZenFone 3基礎版，執行Antutu得分結果。