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Sony Xperia SP、L同步發表 擁有似曾相識的設計元素

Sony Mobile同步發表2款最新Xperia系列手機，分別為中階定位的Xperia SP以及入門等級的Xperia L。Xperia SP擁有鋁製外框以及透明帶設計，配備BRAVIA 2 720P螢幕，搭載高通S4 Plus 1.7GHz雙核心處理器、1GB RAM、8GB ROM等規格，並擁有800萬畫素Exmor RS相機；入門級的Xperia L則融入arc弧線機身設計，搭載1GHz雙核心處理器、1GB RAM、8GB ROM等規格。Xperia SP以及Xperia L皆預計於2013年第二季於全球市場上市。

Sony Mobile同步發表2款最新Xperia系列手機，分別為中階的Xperia SP、以及入門的Xpeira L，它們皆擁有800萬畫素Exmor RS相機，並支援HDR拍照、錄影，預計2013年第二季陸續於全球上市，建議售價未定。

中階新機Xperia SP正式發表

Xperia SP的外型設計應用了鋁合金材質打造，並在機身下部融入了Xperia S首度出現的透明帶設計基因，不過Xperia SP採用整合於螢幕的虛擬按鍵設計，所以透明帶的位置幾乎緊臨機身底部，並擁有可依檢視圖片變化對應色彩、隨音樂播放律動等視覺上的功能性，在視覺或功能上，仍與先前擁有透明帶的Xperia系列機種呈現差異。Xperia SP配備4.6吋的720P螢幕，並擁有Sony最新的mobile BRAVIA Engine 2技術，而Xperia SP同時為一款支援4G LTE的手機，不過對於未提供4G服務的臺灣市場來說，此功能幾乎沒有影響。

定位於中階的Xperia SP，將搭載較新的高通MSM8960 Pro 1.7 GHz雙核心處理器，主要在圖形處理方面將有所增強，而其他的規格還包含1GB RAM、內建8GB儲存空間並支援micro SD卡擴充至最高至32GB。新推出的Xperia SP在相機部份，將採用800萬畫素的Exmor RS for mobile CMOS感光元件，並支援較新的HDR拍照、以及智慧場景辨識等功能。

Xperia SP提供黑、白、紅等三色選擇。

Xperia SP最鮮明的外型特徵在緊鄰機身底部的透明帶設計，同時也應用了受歡迎的鋁合金邊框材質，擁有更細緻的表現。

Xperia SP或Xperia L皆擁有始自Xperia Z的金屬感電源/解鎖健設計，並放置於相當就手的機身右側約2/3處。

Xperia SP下方的透明帶將擁有幻色提示功能，兼具美觀與實用性，同時它也是一款擁有獨立快門鍵設計的Xperia手機。

NFC整合應用體驗一直是Sony近年來強打的功能，因此不管是中階的Xperia SP或入門的Xperia L皆內建了NFC。

Xperia SP介紹影片

入門機種Xperia L同步登場

Xperia L提供白、黑、紅等顏色選擇，在外型設計上融入了arc弧線，同時也具備與Xperia J一樣的幻色提示燈功能，以入門機定位來說，外型的設計與質感仍屬上乘。Xperia L配備4.3吋解析度854*480的螢幕，並未特別搭配Sony獨家的顯示技術。在硬體部分，Xperia L搭載高通MSM8230 1GHz雙核心處理器、1GB RAM、內建8GB儲存空間並支援micro SD卡擴充至最高至32GB，除了處理器與Xperia SP有差異外，在記憶體部分則皆與Xperia SP相同。

另外值得一提的是Xperia L仍搭載Sony最新的Exmor RS感光元件，可拍攝最高照片畫素為800萬，並支援HDR拍照與錄影，相較於Xperia SP，定位較低的Xperia L卻多了HDR錄影，但錄影的最高畫質則不到Xperia SP的Full HD等級，僅支援至720P，就功能性而言，反而入門的Xperia L更完整。

Xperia L同樣提供白、黑、紅三色選擇。

Xperia L也擁有獨立快門鍵設計，而搭載的800萬畫素Exmor RS相機並支援HDR拍照或錄影，不過其錄影畫質僅達720P。

Xperia L具備鮮明的arc弧線機身線條。

Xperia L實際手持的樣子。

Xperia L介紹影片

Sony Mobile本次發表的兩款Xperia新機皆運行Android 4.1作業系統，並預計在2013年第二季陸續於全球市場上市，建議售價則尚待官方公佈。